谷棒电敲除糊板

K25的有效成分太高了，浓度低一点会好一些。

可能有几个原因导致您在涂K25板后出现了糊板的现象，并且在扩培到K50板时有单菌落长大而其他菌种长不大的现象：

涂板的技术不够好，可能涂板时涂层太厚或不均匀，导致部分细菌聚集在一起形成糊状。

电敲过程中可能存在细胞破裂等不完全的情况，导致质粒或染色体DNA外泄，也可能导致一些不明显的细菌聚集。

您使用的是K25选择板，这种选择板通常含有抗生素（如卡那霉素），并且抗生素浓度较高，可能会影响细胞生长和扩散，导致糊板的现象。

您在涂K50板时可能将糊状菌液也涂在了上面，导致其他菌种无法生长而只有单菌落生长。

为了解决这些问题，您可以尝试使用更细致的涂板技术来避免糊板的产生。在电敲过程中尽量避免细胞破裂，可以通过缩短电敲时间、降低电场强度等方式来尽量保护细胞完整性。如果使用K25选择板导致糊板现象，可以尝试使用K50选择板来代替。在涂板时，应该尽量避免将糊状菌液涂在上面，可以通过调整涂板时的液体量、涂层厚度等方式来避免这种情况的发生。